Pembawa chip menampung unsur sirkuit terpadu atautransistor.Ini juga biasa dikenal sebagai paket chip atau wadah chip.Kemasan ini memungkinkan chip dicolokkan atau disolder kepapan sirkuittanpa merusak unsur halusnya.Proses pemasangan pembawa chip menjadi semakin rumit karena ukurannya berkurang untuk mengakomodasi bentuk-bentuk teknologi baru.
Tergantung pada desain pembawa chip, biasanya dipasang ke papan sirkuit dengan dicolokkan, dipegang dengan pegas, atau disolder.
Tergantung pada desain pembawa chip, biasanya dipasang ke papan sirkuit dengan dicolokkan, dipegang dengan pegas, atau disolder.Operator dengan colokan, juga dikenal sebagai dudukan soket, memiliki pin, atau kabel, yang dapat didorong langsung ke papan.Ketika pembawa disolder langsung ke papan, itu disebut pemasangan permukaan.Metode pemasangan pegas digunakan ketika kekuatan penyolderan atau pin akan merusak komponen yang rapuh.Mekanisme pegas dipasang di area di mana komponen akan dipasang;kemudian pegas didorong ke samping dengan hati-hati agar potongan dapat dikunci pada tempatnya.
Ada lusinan jenis pembawa chip yang berbeda, dibuat dengan beragam bahan.Mereka dapat terdiri dari campuran unsur termasuk keramik, silikon, logam, dan plastik.Keripik di dalamnya juga tersedia dalam beberapa ukuran dan ketebalan yang berbeda, meskipun semuanya cenderung berbentuk persegi atau persegi panjang.Pembawa chip datang dalam berbagai ukuran yang distandarisasi oleh industri elektronik.Mereka diklasifikasikan berdasarkan jumlah terminal di carrier.
Desain baru yang lebih kecil dari teknologi seperti telepon seluler dan komputer telah membuatnya perlu untuk memproduksi pembawa chip yang khas dalam ukuran yang semakin kecil.Beberapa telah menjadi sangat kecil sehingga tidak dapat lagi dipasang oleh tangan manusia.Sebaliknya, sekarang menjadi proses yang rumit dan dilakukan secara mekanis.Pembawa chip dengan colokan cenderung lebih besar dan lebih cocok untuk penanganan manusia, sementara pembawa pemasangan permukaan sering dipasang melalui mesin.
Pemasangan pembawa chip ke papan sirkuit adalah bagian dari proses perakitan yang lebih besar yang dikenal sebagai pengemasan sirkuit terpadu.Ia juga dikenal dengan berbagai istilah lain dalam industri elektronik, termasuk pengemasan, perakitan, dan perakitan perangkat semikonduktor.Tugas lain selama proses ini termasuk pemasangan mati, ikatan sirkuit terpadu dan enkapsulasi sirkuit terpadu.Proses ini bekerja untuk melampirkan, dan kemudian memberikan perlindungan untuk, semua unsur di papan sirkuit.